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一.检验方法检验方法主要有目视检验和焊膏检验机检验。1.目视检查，使用2~5倍放大镜或3~5倍放大镜.5~20次显微镜检查。2.窄间距时用膏体检查机器(SPI)检验。在焊膏印刷过程中SMT与其他过程相比，生产非常不稳定。根据许多公司和大学的
发布时间：2022-11-24 点击次数：119
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要保证SMT贴片加工质量须满足以下条件：1.严谨的SOP生产工艺流程控制，对SMT贴片，DIP后端焊接及组装试验。2.专业技术团队(工程师/技术员)smt工作10年以上)3.来料检验确认流程完整，对PCB，检查材料4.PCBA新机种生产专案
发布时间：2022-10-09 点击次数：153
