在不同的涂层工艺中，对青岛SMT贴片加工有一些特殊的要求。例如，当使用分配器点涂布和针转移印刷技术来涂布贴片时，要求贴片薄膜能够平滑地离开针或针端，而不会形成一系列不精确或随机的涂布现象。因此，要求贴片薄膜的润湿力和表面张力性能稳定，适应性广，其性能不受键合印刷电路板材料变化的影响。这是因为，当使用分配器点涂布和针转移印刷技术时，如果补复膜对印刷电路板表面的润湿力小，则很难施加补复膜；如果它具有很强的内聚力，就会形成“系列”涂层现象；如果没有稳定的性能和一定范围的适应性，其涂装工艺将会非常差。

无论采用何种镀膜工艺，镀膜时都应避免薄膜、印刷电路板和贴片/贴片中的污染物；补片膜不会干扰良好的焊点，也就是说，它不会污染焊盘和贴片元件端子；涂层不良的补复膜可及时从印刷电路板上清除；选择的包装形式应与涂层设备和储存条件等兼容。在贴膜应用中，应根据涂布方法和粘接要求进行性能测试，以便正确选择贴膜。