青岛smt贴片加工中焊接材料的分类特点

    根据其组成，smt工艺中的焊料可分为锡铅焊料、银焊料和铜焊料。根据环境湿度可分为高温焊锡（高温使用）和低温焊锡（低温环境使用）。

    焊锡的形状有圆形、带状、球形、焊锡线等。通常使用的焊锡线内部夹有固体焊剂Rosin。焊丝直径有多种，如4毫米、3毫米、2毫米、1.5毫米等。

    根据其组成，smt工艺中的焊料可分为锡铅焊料、银焊料和铜焊料。根据环境湿度可分为高温焊锡（高温使用）和低温焊锡（低温环境使用）。为了保证焊接质量，根据焊料的不同选择不同的焊料是非常重要的。在电子产品的组装中，一般使用锡铅系列焊料，又称焊料。

青岛smt加工焊料具有以下特点：

    1.导电性好：锡和铅焊锡是良导体，所以它们的电阻很小。

    2.对元件导线等导线有较强的附着力，不易脱落。

    3.低熔点：可在180~c熔化，可与25w外焊或20w内焊铁焊接。

    4.一定的机械强度：因为锡铅合金的强度高于纯锡和铅。由于电子元件重量较轻，对smt贴片焊点的强度要求不高，可以满足焊点的强度要求。

    5.良好的耐蚀性：焊接印刷电路板不需要任何保护涂层就能抵抗大气腐蚀，从而降低工艺流量和成本。

    在锡铅焊料中，450c以下的熔点称为软焊料。防氧化焊料是工业生产中的自动化生产线，如波浪焊料。当液体焊锡暴露在大气中时，焊锡很容易氧化，会产生虚拟焊接，影响焊接质量。因此，在锡铅焊料中加入少量活性金属可以形成涂层，防止焊料进一步氧化，从而提高焊接质量。

    锡铅焊锡是由两种或两种以上不同比例的金属组成的。因此，sn-pb合金的性质会随sn-pb的比例而变化。由于制造商的不同，锡铅焊锡的比例有很大的不同。为了使锡与铅的比例满足焊接的需要，选择合适的锡-铅焊料是非常重要的。