在smt贴片加工中，有哪些不好的焊接方法？

      smt补丁处理是一个复杂的过程，包括许多环节，焊接是其中的重要环节之一。焊接质量将决定产品的质量。如果出现错误，将直接影响到补丁处理电路板的取消资格甚至报废。因此，在smt贴片加工过程中，应特别注意养成良好的焊接习惯，避免焊接不当，影响贴片加工质量。那么在smt贴片加工中有哪些不好的焊接方法？

       1.在不考虑适当尺寸的情况下随意选择铁头。在贴片加工过程中，焊头的尺寸选择是非常重要的。如果焊头的尺寸过小，焊头的停留时间会延长，焊头流量不足，导致焊头接缝冷。如果焊头的尺寸过大，接头会加热过快，贴片会烧坏。因此，在选择焊接铁头的适当尺寸时，这三项标准应以正确的长度和形状、正确的热容和接触面的最大化为基础，但略小于垫片。

       2.温度设定不正确。温度也是焊接过程中的一个重要因素。如果温度定得太高，衬垫就会扭曲，焊料就会过热，电路补丁就会损坏。因此，设定合适的温度对于smt加工的质量保证尤为重要。

       3.对通量的不当使用。据了解，许多工人习惯在贴片加工过程中使用过多的通量。事实上，这并不能帮助你有一个良好的焊点，但也导致了低焊点脚的可靠性，容易发生腐蚀、电子转移等问题。

       4.焊接加热桥的工艺是不合适的。焊接热桥在smt贴片加工中是为了防止桥焊料的形成，如果该工艺操作不当，会导致冷焊接头或焊料的流动不足。因此，正确的焊接习惯应该是将焊头置于衬垫和销钉之间，锡线靠近焊头，在焊接时将锡线移到另一侧，或将锡线置于衬垫与销钉之间，将焊锡铁置于锡线上，在焊锡时将锡线移到相反的一边，从而产生良好的焊接点，避免对贴片加工的影响。

       5.在对smt贴片进行加工时，对销钉焊接的工作投入了过多的精力。许多smt贴片加工厂的工人认为，过大的力会促进焊膏的热传导和焊锡效果，因此他们在焊接时会被用来压制。事实上，这是一个坏习惯，很容易导致翘曲、分层、抑郁、pcb白斑等问题。因此，在焊接过程中施加过多的力是绝对没有必要的。为了保证贴片加工的质量，只有焊头才能轻轻触摸贴片。

       6.焊接操作不当。转焊是指焊料先添加到焊头上，再转移到接头上。不当的转移焊接会损坏焊头，造成湿润性不良。因此，通常的转移焊接方法是将焊头置于衬垫和销之间，锡线靠近焊头。当锡被熔化时，锡线被移到相反的一边。把锡线放在衬垫和衬脚之间。焊锡铁放在锡线上，锡线在锡线熔化时被移到对面。