青岛smt贴片加工的自动检测方法有哪些？

在青岛smt贴片加工中，偶尔会出现“碑立”现象，这种现象常发生在芯片元件的再焊接过程中（如贴片电容和贴片电阻）。原因是当元件两端的焊膏上的焊膏在回流中融化时，元件两侧的润湿力是不平衡的，导致了碑立现象。

1.建立纪念碑现象的具体原因：

1.部件问题：焊接端的形状和尺寸不同；焊接端的可焊性不同；部件重量过轻。

2.基板的材料和厚度：基板的导热性差；基板的厚度均匀性差。

3.衬垫的形状和可焊性：衬垫的热容变化很大；衬垫的可焊性变化很大。

4.预热温度：在回流炉预热阶段，绝缘区的温度设定低，时间短，元素在不同端熔化的概率增加。

5.非均匀加热：反流炉中的非均匀温度分布；平板表面的非均匀温度分布。

6.焊锡膏：焊锡膏中焊锡剂的均匀性或活性差；焊锡膏在两个焊锡板上的厚度差异较大；焊锡膏的印刷精度差，错置严重。

7.元件安装偏置，焊膏末端接触元件后会更热熔化，先熔化，然后将另一端向上拉形成垂直位置。

2.防止建立纪念碑现象发生的方法：

1.垫片和部件表面没有氧化现象。

2.选择合适的smt贴片处理基材，以保证质量。

3.正确的设计和布局的smt贴片处理垫，垫的设计是一致的，垫上面没有孔。

4.正确设定预热周期参数，并根据不同的产品调整合适的温度曲线。

5.适当提高预热阶段保温区的温度，并将时间延长到上限，以便锡的两端可以同时完全熔化。

6.选择活性高的焊膏，以改善焊膏的印刷参数，特别是模板的窗口大小。

7.调整smt贴片精度，避免较大的贴片偏差。修补时，尽量确保安装精度在90%以上。