一些SMT贴片打样品的只需小量订单信息，如一两片或两三片，不需上机打样品的，这种情况下可以采用手工打样品的的SMT贴片加工方法。
一些SMT贴片打样品的只需小量订单信息，如一两片或两三片，不需上机打样品的，这种情况下可以采用手工打样品的的SMT贴片加工方法。集成电路是IntegratedCircuit(lC块)的英文缩写。在工业上，lC的类型通常根据lC的包装形式来划分。传统的lC包括SOP、SOJ、QFP、PLCC等。相对较新的lC包括BGA、CSP、FLIPCHIP等。由于它们的PIN(零件脚)数量和PIN与PIN的间距不同，它们的形状也不同。贴片元件的封装类型是半导体元器件的封装类型之一。涉及SMT的零件种类繁多，款式多样，其中许多已经成为行业的通用标准，其中一些主要是芯片电容电阻等。许多零件仍在不断变化，尤其是lC零件，其封装类型五花八门，令人目不暇接。
lC的拼接在手贴加工生产中比较困难，毕竟lC一般都是针数较多的lC，这就需要我们的SMT贴片加工人员认真耐心地对待，严格按照加工要求进行操作，才能得到与机贴质量相当的产品。芯片手焊有很多值得注意的地方。比如由于内部集成度高，受过热影响容易损坏。一般SMT贴片打样机的温度不能超过200℃。
同森电子smt贴片打样品的分享SMT贴片打样品的加工lC贴片常见注意事项。
1.焊接时间尽量短，一般不超过3s。
2.使用的烙铁是恒温230度的烙铁。
3.SMT贴片打样机工作台应进行防静电处理。
4.选择尖短较窄的烙铁头，焊接时不会碰到相邻的端点。
5.加工SMT贴片时，不要在CMOS电路焊接前取出预设的短路。
