SMT贴片工艺材料包括焊料、焊膏、粘合剂等焊接贴片材料，以及焊剂、清洗剂、热转换介质等工艺材料。装配工艺材料的主要作用如下：
(1)焊料和焊膏。
焊接材料是表面组装过程中的重要结构材料。不同类型的焊接材料用于连接被焊物的金属表面，形成焊点。回流焊接采用焊膏。SMC/SMD定SMC/SMD的焊接材料。
（2）焊剂
焊剂是表面组装中的一种重要工艺材料。它是影响焊接质量的关键因素之一，在各种焊接工艺中都需要，其主要作用是助焊。
(3)粘合剂。
粘合剂是表面组装中的粘合材料。在峰值焊接过程中，组件通常用粘合剂固定在PCB上。在PCB双面组装SMD时，即使采用回流焊接，粘合剂也经常涂在PCB焊盘图形的中心，以加强SMD贴片的固定，防止SMD在组装过程中的位移和脱落。
(4)清洗剂。
清洗剂用于清洗焊接过程后残留在SMA上的残留物。在目前的技术条件下，清洗仍然是表面安装过程中不可或缺的一部分，溶剂清洗是有效的清洗方法之一。
SMT工艺材料是表面安装工艺的基础。选择相应的装配工艺材料进行不同的装配工艺和装配工艺。有时，由于后续工艺或装配方法的不同，在同一装配过程中使用的材料也会有所不同。SMT贴片处理。
